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主要研究高速电路互连与射频电子封装。建立了认识互连信号完整性问题的特征法理论方法体系;设计实现了一种高速电互连,数据率超过1Tbps,且不需调制解调;发现了碳纳米互连的一些重要电、热特性。提出了微波无源元件设计的一些新原理、新结构,发明了一系列可集成的无源元件和天线;提出了射频电子三维封装电、热、应力多物理特性协同分析设计新算法;合作研制出多种小型化、高性能射频收发组件。成果用于我国一些重要装备研制。先后获国家自然科学奖二等奖、国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖各1项。
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